对准站
对曝光前的所有晶圆进行网格失真的高速测量，实现高精度重叠校正。
半导体曝光装置需要三种技术。第一，投影透镜的分辨率，第二，重合精度，第三，产量。所谓的产量是指一小时内可曝光晶片的数量。对准站对曝光前的所有晶圆进行网格失真的高速、高精度的测量。通过将校正值前馈至曝光设备，提高重合精度，从而提升产量。
实现曝光前所有晶圆的网格测量
对曝光前的所有晶圆进行网格失真的高速、高精度的绝对值测量。通过将校正值前馈至曝光设备，可实现以往无法完成的针对各晶圆、各Shot分别进行的高精度重合校正。
可扩展、可进化的平台
不局限于网格测量，还可添加、扩展能够对各工艺流程中出现的异常进行测量与校正的硬件及软件。不局限于尼康生产的软件，还可使用第三方应用程序软件。
优秀的通用性
只要是尼康的半导体曝光设备，不仅可与液浸扫描式曝光机配合，还可与干式扫描式曝光机组合使用。通过将Litho Booster的测量结果与校正值前馈，能够有效运用现有设备。